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安徽中旺特电缆有限公司

地 址:安徽省天长市经济开发区

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网 址:http://www.zwt-cable.cn

沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米

品牌:中旺特牌

产地:安徽省

规格:齐全

¥:1.00

产品详情

金属屏蔽耐火电力电缆本产品适用于额定电压0.6/1kv及以下的电力线路中作输送电能用。耐火金属屏蔽电缆产品具有较强的电磁干扰,抗雷击及均衡电位,改善供电品质的特性,特别适宜计算机中心,航天监控中心,智能大楼等精密电子装置场所。沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米在一个工件上有预制的凸点。凸焊时,一次可在接头处形成一个或多个熔核。对焊时,两工件端面相接触,经过电阻加热和加压后沿整个接触面被焊接起来。电阻焊有下列优点:1)熔核形成时,始终被塑性环包围,熔化金属与空气隔绝,冶金过程简单。加热时间短、热量集中、故热影响区小,变形与应力也小,通常在焊后不必安排校正和热处理工序。不需要焊丝、焊条等填充金属,以及氧、乙炔、氩等焊接材料,焊接成本低。操作简单,易于实现机械化和自动化,改善了劳动条件。

【详细说明】
NH-YJVP  3*95+1*70金属屏蔽耐火型电力电缆
NH-YJVP   铜芯交联聚乙烯绝缘金属屏蔽聚氯乙烯护套耐火型电力电缆

一金属屏蔽耐火电力电缆本产品适用于额定电压0.6/1kv及以下的电力线路中作输送电能用。为限度减少废渣、废水、废气排放,陇南市增大环保投资,循环产业链、关闭污染大的小企业、加强监控等一系列措施,使三废污染得到有效遏制。陇南铅锌、黄金等金属采矿企业众多,且分布在植被、河流较多的大山深处,对当地环境造成潜在威胁。为限度减少三废排放,近年来,该市争取重金属污染资金44万元,用于铅锌冶炼企业循环利用项目和河道治理,目前,成州锌业、宝徽集团等重点企业均达到了排放标准。产品具有较强的电磁干扰,抗雷击及均衡电位,改善供电品质的特性,特别适宜计算机中心,航天监控中心,智能大楼等精密电子装置场所。
 二耐火金属屏蔽电缆生产执行标准:GB/T12706.1-2002

三耐火金属屏蔽电缆型号及名称
沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米
 型号名称
NH-VVP铜芯聚氯乙烯绝缘金属屏蔽聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
NH-VVP22铜芯聚氯乙烯绝缘金属屏蔽钢带铠装聚氯乙烯护套耐火电力电缆
NH-VLVP铝芯聚氯乙烯绝缘金属屏蔽聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
NH-VLVP22铝芯聚氯乙烯绝缘金属屏蔽钢带铠装聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
NH-YJVP铜芯交联聚乙烯绝缘金属屏蔽聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
NH-YJVP22铜芯交联聚乙烯绝缘金属屏蔽钢带铠装聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
NH-YJLVP铝芯交联聚乙烯绝缘金属屏蔽聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
NH-YJLVP22铝芯交联聚乙烯绝缘金属屏钢带铠装聚氯乙烯护套耐火型电力电缆
 注:1该产品可按用户的,设计成具有阻燃性能或耐火性能的产品。
2电缆的金属屏蔽可按用户的有两种形式:金属丝编织或金属带绕包。
3如需软芯导体的电缆,应在原型号后加字母''R''。
沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米科学仪器科学仪器按原机械系统仪器仪表分类方法,除包括各种分析仪器外,还包括光学仪器、试验机及实验室仪器三类。光学仪器主要包括各种显微镜(生物显微镜、体现显微镜及电子显微镜等)、大地测绘仪器(经纬仪,水准仪等)、光学计量仪器(工具显微镜、投影仪、角度测量仪器及机床附属光学仪器等)、物理光学仪器(摄谱仪、光量计、分光光度计、单色仪、偏振仪、折射仪等)及光学测试仪器等。试验机主要包括各种金属材料试验机,非金属材料试验机,无损探伤仪及动平衡机等。

 四耐火金属屏蔽电缆使用条件
1导体长期允许工作温度:聚氯乙烯绝缘为70℃;交联聚乙烯绝缘为90℃。
2电缆短路时(长持续时间不超过5S),导体的温度不超过:聚氯乙烯绝缘为160℃;交联聚乙烯绝缘为250℃。
3敷设时环境温度应不低于0℃。
4电缆允许弯曲半径为:铠装电缆不小于电缆外径的20倍;非铠装电缆不小于电缆外径的15倍;软芯导体电缆不小于电缆外径的10倍。

 五主要参数
120℃时导体直流电阻参见0.6/1KV聚氯乙烯绝缘及护套电力电缆。
2交流电压试验成品电缆经受交流50HZ5min,3.5kv的电压试验绝缘应无击穿。
3耐火型电缆的耐火特性应符合IEC60331或GB12666.6中的A类或B类耐火试验。
4阻燃型电缆的阻燃性能应符合IEC60332或GB/T18380.3标准中规定的A,B或C三类中任一类别阻燃性能。

沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米在高输入领域放射照度呈现饱和与衰减现象,这种现象主要是LED芯片发热所造成,因此在制造高功率LED芯片时,必须先解决其散热。白光LED的发热随着输入电流强度的增加而上升,会造成LED芯片的温升效应,造成光输出降低,因此LED封装结构与使用材料的挑选显得非常重要。由于过去LED常使用低热传导率树脂封装,成为了影响LED散热特性的原因之一,不过,近年来逐渐改用高热传导陶瓷,或是设有金属板的树脂封装结构。沧州DJFVP、DJFGP、DJFGPR计算机电缆计米

 

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